POCO X6 Pro con tecnología Dimensity 8300-Ultra
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MediaTek
El nuevo chipset Dimensity 8300 de MediaTek redefine las experiencias premium en teléfonos inteligentes 5G
Un chipset de alto rendimiento y súper eficiencia energética que marcará el comienzo de una nueva ola de innovación en IA generativa en teléfonos inteligentes premium
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MediaTek amplía su portafolio de Wi-Fi 7 con nuevos conjuntos de chips para dispositivos masivos
Los chipsets Filogic de segunda generación ofrecen velocidades de Wi-Fi 7, máximo rendimiento y confiabilidad siempre activa
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El nuevo diseño All Big Core de MediaTek para el chipset insignia Dimensity 9300 maximiza el rendimiento y la eficiencia de los teléfonos inteligentes
El SoC supercargado admite el procesamiento de IA generativa en el dispositivo para experiencias de IA seguras y fluidas
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5G FWA cambiará las reglas del juego para la conectividad en América Latina
Con un enfoque inicial en los smartphones, la quinta generación de telefonía móvil abre nuevas posibilidades para el Acceso Inalámbrico Fijo (FWA), que ya es una realidad en otros países.
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MediaTek diversifica las ofertas móviles con la serie Dimensity 6000 para masificar los dispositivos 5G
El nuevo chipset Dimensity 6100+ hace que la conectividad 5G avanzada sea más accesible, al mismo tiempo que ofrece funciones mejoradas
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