MediaTek lanza el primer chipset mmWave para una conectividad perfecta con teléfonos inteligentes 5G
El SoC Dimensity 1050 mmWave destaca el trío de nuevos chipsets que amplían la cartera de juegos y 5G de MediaTek
HSINCHU, Taiwán – 28 de mayo, 2022 – MediaTek anunció hoy el sistema en chip (SoC por sus siglas en inglés) Dimensity 1050, su primer chipset mmWave 5G que impulsará la próxima generación de teléfonos inteligentes 5G con conectividad, pantallas, juegos y eficiencia energética sin interrupciones. A través de la conectividad dual que usa mmWave y sub-6GHz, el Dimensity 1050 brindará las velocidades y la capacidad necesarias para brindar a los usuarios de teléfonos inteligentes una experiencia increíble, incluso en algunas de las áreas más densamente pobladas.
El Dimensity 1050 combina mmWave 5G y sub-6GHz para migrar de manera fluida entre bandas de red, y se basa en el proceso de producción ultra-eficiente TSMC 6nm con una CPU octa-core. Al admitir la agregación de portadoras de 3CC en el espectro sub-6 (FR1) y la agregación de portadoras de 4CC en el espectro de ondas milimétricas (FR2), el Dimensity 1050 será capaz de ofrecer velocidades hasta un 53 % más rápidas y un mayor alcance a los teléfonos inteligentes en comparación con la agregación LTE + mmWave sola. El SoC integra dos CPU premium Arm Cortex-A78 con velocidades que alcanzan los 2,5 GHz y el último motor gráfico Arm Mali-G610.
“El Dimensity 1050, y su combinación de tecnologías sub-6GHz y mmWave, brindarán experiencias 5G de extremo a extremo, conectividad ininterrumpida y eficiencia energética superior para satisfacer las demandas diarias de los usuarios”, dijo Hugo Simg, Director de Desarrollo de Negocio para América Latina en MediaTek. “Con conexiones más rápidas y confiables, así como con avanzada tecnología de cámara, este chip ofrece poderosas características para ayudar a los fabricantes de dispositivos a diferenciar sus líneas de productos de teléfonos inteligentes”.
Además de las optimizaciones 5G, el Dimensity 1050 ofrece optimizaciones Wi-Fi junto con la tecnología de juegos HyperEngine 5.0 de MediaTek para garantizar conexiones de menor latencia con la nueva tribanda (2,4 GHz, 5 GHz y 6 GHz) que amplía el tiempo de juego y el rendimiento. Además, el almacenamiento UFS 3.1 de gama alta y la memoria LPDDR5 garantizan flujos de datos ultrarrápidos para acelerar aplicaciones, redes sociales y cuadros por segundo más rápidos en los juegos.
Las características adicionales del Dimensity 1050 incluyen:
- Soporte para True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) y Dual VoNR.
- Pantallas Full HD+ ultrarrápidas de 144 Hz con colores intensos y vibrantes a través de MiraVision 760 de MediaTek.
- Motor de captura de video HDR dual, que permite a los usuarios transmitir simultáneamente con las cámaras delantera y trasera.
- Excelente reducción de ruido para excelentes fotos con poca luz y el APU 550 de MediaTek mejora las acciones de Inteligencia Artificial de la cámara.
- La compatibilidad con Wi-Fi 6E para una eficiencia energética superior y la antena MIMO 2×2 brindan conexiones más rápidas y confiables.
MediaTek también anunció dos chipsets adicionales para expandir sus familias de chipsets para juegos y 5G:
- El Dimensity 930 permite que los teléfonos inteligentes 5G descarguen datos más rápido y permanezcan conectados independientemente de la ubicación con 2CC-CA, que incluye FDD+TDD dúplex mixto para velocidades más altas y mayor alcance. Diseñado para capturar detalles vibrantes, está equipado con visualización y reproducción de video MiraVision HDR para pantallas Full HD+ de 120 Hz y video HDR10+. Además, las mejoras de juego de HyperEngine 3.0 Lite brindan una gestión inteligente de redes múltiples para garantizar una latencia más baja para experiencias de usuario fluidas y una duración máxima de la batería.
- El Helio G99 ofrece increíbles experiencias de juegos móviles en 4G/LTE para obtener tasas de rendimiento más altas y una mejor eficiencia energética en comparación con el Helio G96. Este SoC estará disponible para los clientes en el segundo trimestre de 2022.
Los teléfonos inteligentes con tecnología Dimensity 930 estarán disponibles en el mercado durante el segundo trimestre de 2022; además, los teléfonos inteligentes que utilizan Dimensity 1050 y Helio G99 estarán en el mercado en el tercer trimestre de 2022.
Para obtener más información sobre la cartera de productos Dimensity de MediaTek, visite:
https://www.mediatek.com/products/smartphones/dimensity-5g
Para obtener más información sobre el portafolio de productos Helio G de MediaTek, visite: https://www.mediatek.com/products/smartphones/helio-g.
