MediaTek amplía su portafolio de Wi-Fi 7 con nuevos conjuntos de chips para dispositivos masivos

CIUDAD DE MÉXICO – 23 de noviembre de 2023 – MediaTek, uno de los primeros en adoptar la tecnología Wi-Fi 7, ahora tiene el portafolio de Wi-Fi 7 más completo de la industria con la presentación de las nuevas soluciones Filogic 860 y Filogic 360 de la compañía. Juntas, estas incorporaciones de segunda generación tienen como objetivo expandir aún más la plataforma de productos de vanguardia de MediaTek que utilizan los últimos avances tecnológicos en conectividad al tiempo que logran el máximo rendimiento y una confiabilidad siempre activa.

Filogic 860 combina un punto de acceso de doble banda Wi-Fi 7 con una nueva solución de procesador de red avanzada y es ideal para puntos de acceso empresariales, puertas de enlace Ethernet de proveedores de servicios y nodos de malla, así como aplicaciones de enrutadores para consumo y de IoT. Filogic 360 es una solución que integra radios Wi-Fi 7 2×2 y Bluetooth 5.4 dual en un solo chip, y está diseñada para brindar conectividad Wi-Fi 7 de próxima generación a dispositivos periféricos, dispositivos de transmisión y una amplia gama de otros productos electrónicos de consumo.

«MediaTek se destaca por su cartera de conectividad más completa del mercado y continuamos con este legado con nuestras dos nuevas soluciones avanzadas Wi-Fi 7 diseñadas para aplicaciones masivas», dijo Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México. «Filogic 860 y Filogic 360 ofrecen la misma tecnología que nuestras soluciones premium con una confiabilidad excepcional en entornos de red de alta ocupación, velocidades ultrarrápidas con latencia reducida y alcance mejorado».

Para los mercados empresarial y de consumo, Filogic 860 proporciona una plataforma completa para una solución de punto de acceso, enrutador y nodo de malla Wi-Fi 7 de doble banda. Aprovechando el éxito de su diseño de primera generación, Filogic 860 está equipado con una CPU Arm Cortex-A73 de triple núcleo que admite una potente aceleración en hardware para funciones avanzadas de tunelización y seguridad, para satisfacer los requisitos empresariales y de proveedores de servicios.

La plataforma Filogic 860 incluye las siguientes características:

• Diseño Wi-Fi de bajo consumo de 6 nm líder en la industria
• Compatibilidad con MLO de MAC único
• Soporta 4096-QAM y MRU
• Admite Wi-Fi 7 de doble banda con la velocidad MLO en doble banda, más alta de la industria, 7.2 Gbps
• Capacidades duales simultáneas en banda dual con 4T4R para 2.4 GHz hasta BW40 y 5T5R 4SS para 5 GHz hasta BW160
• Compatibilidad con una antena receptora adicional para DFS de espera cero
• Compatibilidad con el rango Filogic Xtra, que aumenta la distancia de recepción mediante una antena adicional

Filogic 360 es una solución independiente de Wi-Fi 7 2×2 de un solo chip y Bluetooth 5.4 dual diseñada para ofrecer la mejor conectividad de su clase para clientes de alto rendimiento como teléfonos inteligentes, PC, portátiles, decodificadores y transmisión OTT y muchos otros dispositivos.

Las características clave de Filogic 360 incluyen:

• Wi-Fi 7 2×2 seleccionable de triple banda con velocidad de hasta 2.9 Gbps
• Soporta 4096-QAM y MRU
• Compatibilidad con ancho de banda de canal de 160 MHz
• Compatibilidad con la gama Filogic Xtra, que aumenta la distancia de comunicación mediante una solución MLO híbrida única
• Compatibilidad con dos núcleos Bluetooth 5.4 para juegos y otras aplicaciones
• Audio BLE con DSP integrado para compatibilidad con códec LC3
• La avanzada tecnología de coexistencia de Wi-Fi y Bluetooth de MediaTek garantiza que ambas tecnologías puedan funcionar en la banda de 2,4 GHz sin problemas y sin interferencias.

Las soluciones MediaTek Filogic 860 y Filogic 360 han comenzado a probarse para los clientes y se prevé la producción en masa para mediados de 2024.